Structure manufacturing device and structure manufacturing method
Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD., TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024128148
- Aktenzeichen
- EP23903435
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J37/02B01J35/57C04B41/85
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
TORAY ENGINEERING CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.
525 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.