Structure manufacturing device and structure manufacturing method

WO2024128148 Art A1 20. Juni 2024

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD., TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024128148
Aktenzeichen
EP23903435
Anmeldetag
8. Dezember 2023
Veröffentlichung
20. Juni 2024
Rechtsraum
WO
IPC
B01J37/02B01J35/57C04B41/85
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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