Reactive hot-melt adhesive and structure

WO2024128232 Art A1 20. Juni 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024128232
Aktenzeichen: EP23903516
Anmeldetag: 12. Dezember 2023
Veröffentlichung: 20. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/04D06M17/00D06M17/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Textiltechnik

Vertreten von