Three-dimensional memory having structure including separate write wires and read wires

WO2024128521 Art A1 20. Juni 2024

Anmelder: IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATI, PEDISEM CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024128521
Aktenzeichen: EP23903725
Anmeldetag: 24. Oktober 2023
Veröffentlichung: 20. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10B41/27H10B41/50G11C16/26G11C16/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATI
PEDISEM CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Iucf-hyu (Industry-University Cooperation Foundation)

Die IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation) ist die Forschungstransferstelle der Hanyang University in Südkorea. Das Portfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software, mit weiteren Schwerpunkten in Medizintechnik und Akustik. Anmeldungen laufen seit 2018, unter anderem zu drahtloser Kommunikation und künstlicher Intelligenz.

358 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von