Polymer compound for forming resist underlayer film, and composition for forming resist underlayer film containing same

WO2024128647 Art A1 20. Juni 2024

Anmelder: DONGJIN SEMICHEM CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024128647
Aktenzeichen: EP23903850
Anmeldetag: 1. Dezember 2023
Veröffentlichung: 20. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/30C08F220/22C08F220/28G03F7/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DONGJIN SEMICHEM CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von