Molding Compound Application in Printed Circuit Board By Three Dimensional (3D) Stacking

WO2024129104 Art A1 20. Juni 2024

Anmelder: GOOGLE LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024129104
Aktenzeichen: EP22854478
Anmeldetag: 16. Dezember 2022
Veröffentlichung: 20. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H05K3/28H05K1/18H05K3/46H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Firma: GOOGLE LLC
Land: 🇺🇸 USA

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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