Lift assemblies, and related methods and components, for substrate processing chambers

WO2024129179 Art A1 20. Juni 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024129179
Aktenzeichen: EP23904206
Anmeldetag: 18. Oktober 2023
Veröffentlichung: 20. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687H01L21/67C30B25/10C30B25/12H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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