Semiconductor device package with coupled substrates

WO2024129238 Art A1 20. Juni 2024

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024129238
Aktenzeichen: EP23904228
Anmeldetag: 17. Oktober 2023
Veröffentlichung: 20. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/04H01L23/42H01L23/32H01L23/498H01L23/367H10B80/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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