Microelectromechanical microphone with membrane trench reinforcements and method of fabrication
WO2024133308
Art A1
27. Juni 2024
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024133308
- Aktenzeichen
- EP23836752
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04R7/10H04R19/00H04R31/00H04R19/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
2.838 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.