Plating device and plating device operation method
WO2024134741
Art A1
27. Juni 2024
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024134741
- Aktenzeichen
- EP22969130
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D21/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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