Wiring board, positive photosensitive resin composition for forming light-blocking layer, light-blocking layer transfer film, and wiring board manufacturing method
WO2024135082
Art A1
27. Juni 2024
Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024135082
- Aktenzeichen
- EP23906457
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F3/041G03F7/004G03F7/023G03F7/20G06F1/18H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TORAY INDUSTRIES, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Industries
Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.
5.348 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.