Heat dissipation structure for electronic components

WO2024135252 Art A1 27. Juni 2024

Anmelder: SANDEN CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024135252
Aktenzeichen: EP23906620
Anmeldetag: 28. November 2023
Veröffentlichung: 27. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDEN CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sanden

Japanischer Hersteller von Klimaanlagen und Kompressoren für die Automobilindustrie mit Sitz in Isesaki.

1.247 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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