Cbn sintered compact and cutting tool

WO2024135429 Art A1 27. Juni 2024

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024135429
Aktenzeichen
EP23906794
Anmeldetag
11. Dezember 2023
Veröffentlichung
27. Juni 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C04B35/5831B23B27/14B23B27/20B23K35/30C04B35/5835C22C5/08C22C29/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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