Elastic modulus computation method, stress calculation method, computer-readable recording medium, and elastic modulus computation device
WO2024135648
Art A1
27. Juni 2024
Anmelder: POLYPLASTICS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024135648
- Aktenzeichen
- EP23907008
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/76B29C45/17
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- POLYPLASTICS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Polyplastics
Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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