Photosensitive resin composition, photosensitive element, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board

WO2024135741 Art A1 27. Juni 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024135741
Aktenzeichen: EP23907101
Anmeldetag: 20. Dezember 2023
Veröffentlichung: 27. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004C08F290/14G03F7/027G03F7/029G03F7/031G03F7/075H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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