Die bonding film and method for manufacturing same, dicing/die bonding integrated film and method for manufacturing same, and method for manufacturing semiconductor device

WO2024135752 Art A1 27. Juni 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024135752
Aktenzeichen: EP23907112
Anmeldetag: 20. Dezember 2023
Veröffentlichung: 27. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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