Box of transporting a printed circuit board assembly and tray module including the same

WO2024135969 Art A1 27. Juni 2024

Anmelder: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024135969
Aktenzeichen: EP23907261
Anmeldetag: 5. Juli 2023
Veröffentlichung: 27. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B65D71/70B65D85/38B65D81/02B65D1/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Display

Südkoreanisches Tochterunternehmen der Samsung-Gruppe, das Displaypanels wie OLED- und LCD-Bildschirme für Smartphones, Fernseher und weitere Elektronikgeräte entwickelt und herstellt.

6.804 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von