Three-dimensional memory device containing integrated contact-and-support assemblies and methods of making the same

WO2024137025 Art A1 27. Juni 2024

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024137025
Aktenzeichen: EP23908072
Anmeldetag: 17. Oktober 2023
Veröffentlichung: 27. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10B43/27H10B43/35H10B43/50H10B43/10H10B41/27H10B41/35H10B41/50H10B41/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von