Uv curable printable formulations for high performance 3d printed cmp pads

WO2024137275 Art A1 27. Juni 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024137275
Aktenzeichen
EP23908150
Anmeldetag
12. Dezember 2023
Veröffentlichung
27. Juni 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C08F290/06C08F220/18C08F222/10C08F220/54C08F226/10B24D18/00B24B37/22B24B37/24B33Y70/00B33Y80/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
APPLIED MATERIALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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