Uv curable printable formulations for high performance 3d printed cmp pads
WO2024137275
Art A1
27. Juni 2024
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024137275
- Aktenzeichen
- EP23908150
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/06C08F220/18C08F222/10C08F220/54C08F226/10B24D18/00B24B37/22B24B37/24B33Y70/00B33Y80/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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