Reconfigurable mainframe with replaceable interface plate having replaceable chamber ports

WO2024138020 Art A1 27. Juni 2024

Anmelder: Applied Materials Inc; 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024138020
Aktenzeichen: EP23908566
Anmeldetag: 21. Dezember 2023
Veröffentlichung: 27. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials Inc;
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von