Advanced processes for cu/polymer hybrid bonding for fine-pitch interconnection at panel level

WO2024138055 Art A1 27. Juni 2024

Anmelder: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024138055
Aktenzeichen: EP23908585
Anmeldetag: 21. Dezember 2023
Veröffentlichung: 27. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Georgia Tech Research Corporation

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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