High speed camera interface pcb floor plan for autonomous vehicles
WO2024138558
Art A1
4. Juli 2024
Anmelder: Beijing Baidu Netcom Science and Technology Co., Ltd 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024138558
- Aktenzeichen
- EP22969705
- Anmeldetag
- 29. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K1/02H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Beijing Baidu Netcom Science and Technology Co., Ltd
- Land
- 🇨🇳 China
🇺🇸
Baidu USA
US-amerikanische Tochtergesellschaft des chinesischen Internetkonzerns Baidu, forscht an künstlicher Intelligenz, Suchtechnologie und autonomem Fahren.
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Fachgebiete
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