Method for manufacturing wiring circuit board

WO2024142428 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024142428
Aktenzeichen: EP23911212
Anmeldetag: 24. Mai 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/32H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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