Photosensitive resin composition, photosensitive element, and method for producing wiring board

WO2024142487 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024142487
Aktenzeichen: EP23911271
Anmeldetag: 30. August 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/033G03F7/004G03F7/027G03F7/031H05K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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