Molding mold, resin molding device, and production method for resin molded article

WO2024142489 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024142489
Aktenzeichen: EP23911273
Anmeldetag: 31. August 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/68B29C43/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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