Resin material, cured product, manufacturing method of laminate, and multilayer printed wiring board

WO2024142661 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024142661
Aktenzeichen
EP23911443
Anmeldetag
20. November 2023
Veröffentlichung
4. Juli 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C08F222/40B32B15/08C08G59/00C08G65/40C08G73/06C08K5/14C08K5/3445C08K7/24C08L101/00H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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