Resin material, cured article, and multilayer printed wiring board

WO2024142662 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024142662
Aktenzeichen
EP23911444
Anmeldetag
20. November 2023
Veröffentlichung
4. Juli 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C08L79/08B32B15/08C08F22/40C08G73/12C08K3/00C08L33/24H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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