Holding substrate, optical connection component, and method for manufacturing holding substrate

WO2024142688 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024142688
Aktenzeichen: EP23911470
Anmeldetag: 22. November 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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