Plasma treatment device and substrate treatment device
WO2024142723
Art A1
4. Juli 2024
Anmelder: EBARA CORPORATION, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION KANAZAWA UNIVERSIT 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024142723
- Aktenzeichen
- EP23911504
- Anmeldetag
- 28. November 2023
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05H1/30H01L21/304H05H1/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- EBARA CORPORATION
NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION KANAZAWA UNIVERSIT - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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