Resin composition, composite material, and cured products of these

WO2024142769 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024142769
Aktenzeichen: EP23911550
Anmeldetag: 4. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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