Adhesive composition, laminate with adhesive layer, flexible copper clad laminate, and flexible flat cable

WO2024143121 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024143121
Aktenzeichen: EP23911901
Anmeldetag: 20. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J123/26C09J11/04C09J151/06C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOAGOSEI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TOAGOSEI CO., LTD.

Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.

656 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von