Member, method for manufacturing member, photosensitive resin composition, and semiconductor member

WO2024143210 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024143210
Aktenzeichen: EP23911990
Anmeldetag: 22. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768G03F7/027H01L21/3205H01L21/321H01L23/522H01L23/532H05K1/02H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.752 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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