Method for manufacturing laminate, method for manufacturing semiconductor member, photosensitive resin composition, laminate, semiconductor member, and resin composition

WO2024143212 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024143212
Aktenzeichen: EP23911992
Anmeldetag: 22. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/532B32B7/025B32B38/18G03F7/20G03F7/027G03F7/038H01L21/304H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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