Resin composition, resin film, printed circuit board, and semiconductor package

WO2024143279 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024143279
Aktenzeichen: EP23912058
Anmeldetag: 25. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/013H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von