Resin-clad metal foil, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing semiconductor package

WO2024143280 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024143280
Aktenzeichen: EP23912059
Anmeldetag: 25. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B15/08B32B15/20B32B27/20H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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