Method for manufacturing electrical element mounting board, electrical element mounting board, and electronic device

WO2024143364 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024143364
Aktenzeichen: EP23912143
Anmeldetag: 26. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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