Heat transfer suppression sheet and battery pack

WO2024143394 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024143394
Aktenzeichen: EP23912172
Anmeldetag: 26. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01M10/658F16L59/02H01M10/613H01M10/625H01M50/291H01M50/293

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

Vertreten von