Resin composition and sheet for heat-radiating circuit board

WO2024143449 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: KURARAY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024143449
Aktenzeichen: EP23912227
Anmeldetag: 27. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L23/20C08F10/14C08K3/013C08K3/38H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KURARAY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kuraray

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Spezialpolymere, synthetische Fasern (Vinylon) und Kunstharze. Gegründet 1926, beliefert unter anderem die Textil-, Bau- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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