Laminate, electronic device, cover glass, and resin composition

WO2024143461 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024143461
Aktenzeichen: EP23912239
Anmeldetag: 27. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B32B17/10B32B27/00C08G59/36C08K5/1515C08K5/1525C08L63/00C08L63/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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