Wiring circuit board, electrical element mounting board, electronic device, method for manufacturing wiring circuit board, and method for manufacturing electrical element mounting board

WO2024143520 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024143520
Aktenzeichen: EP23912297
Anmeldetag: 28. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.020 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von