Mems probe comprising solder plating layer having improved bonding property and bonding process speed and probe card comprising same

WO2024143966 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024143966
Aktenzeichen: EP23912641
Anmeldetag: 4. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G01R1/067G01R3/00G01R31/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Electronics Technology Institute

Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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