Dipole Formation Processes

WO2024145069 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024145069
Aktenzeichen: EP23913483
Anmeldetag: 19. Dezember 2023
Veröffentlichung: 4. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/40H01L29/49H01L29/51H01L21/28H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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