Dummy Fill For Dynamic Digitial Connection (ddc) in Digital Lithography

WO2024145390 Art A1 4. Juli 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024145390
Aktenzeichen
EP23913676
Anmeldetag
27. Dezember 2023
Veröffentlichung
4. Juli 2024
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
APPLIED MATERIALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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