Preparation device and method for pudding mold, and adhesive force testing device and method for pudding mold

WO2024146333 Art A1 11. Juli 2024

Anmelder: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024146333
Aktenzeichen: EP23914467
Anmeldetag: 9. Dezember 2023
Veröffentlichung: 11. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G01N1/28G01N19/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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