Semiconductor chip alignment method, bonding method, electronic component manufacturing device, and electronic component manufacturing system

WO2024147188 Art A1 11. Juli 2024

Anmelder: YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD., TOKYO UNIVERSITY OF SCIENCE FOUNDATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024147188
Aktenzeichen: EP23913864
Anmeldetag: 6. Januar 2023
Veröffentlichung: 11. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/50H01L21/607H01L21/67H01L21/68H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD.
TOKYO UNIVERSITY OF SCIENCE FOUNDATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo University of Science Foundation

Die Tokyo University of Science Foundation ist die Trägerstiftung der japanischen Tokyo University of Science und verwaltet deren Patentaktivität. Das Portfolio konzentriert sich auf Medizintechnik/Gesundheit sowie Halbleiter- und Chemietechnik. Die Titel betreffen unter anderem Therapeutika für posttraumatische Belastungsstörungen und chemische Herstellungsverfahren.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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