Plating device and cleaning method for cleaning substrate holder

WO2024147189 Art A1 11. Juli 2024

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024147189
Aktenzeichen: EP23914680
Anmeldetag: 6. Januar 2023
Veröffentlichung: 11. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D7/00C25D17/28H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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