Adhesive film and method for producing connection structure

WO2024147200 Art A1 11. Juli 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024147200
Aktenzeichen: EP23914691
Anmeldetag: 6. Januar 2023
Veröffentlichung: 11. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30C09J9/02C09J11/00C09J201/00H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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