Three-Dimensional Molded Body Derived From Transparent Conductive Film

WO2024147261 Art A1 11. Juli 2024

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024147261
Aktenzeichen: EP23914749
Anmeldetag: 12. Dezember 2023
Veröffentlichung: 11. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/025B32B1/00B32B5/02B32B7/023G06F3/041H01B1/22H01B5/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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