Method for aligning semiconductor chip, bonding method, semiconductor device, and electronic component production system
WO2024147278
Art A1
11. Juli 2024
Anmelder: YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD., TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024147278
- Aktenzeichen
- EP23914765
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 11. Juli 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/52H01L21/60H01L25/065H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD.
TOHOKU UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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