Active light sensitive or radiation sensitive resin composition, resist film, pattern forming method, and method for producing electronic device
WO2024147287
Art A1
11. Juli 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024147287
- Aktenzeichen
- EP23914773
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 11. Juli 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039C07C381/12C07D327/06C07D333/46C07D333/76C08F20/10C09K3/00G03F7/004G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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