Cooling Flow in Substrate Processing According To Predicted Cooling Parameters

WO2024147966 Art A1 11. Juli 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024147966
Aktenzeichen: EP23915157
Anmeldetag: 27. Dezember 2023
Veröffentlichung: 11. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44H01J37/32H01L21/67C23C14/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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